中国-九游·会J9官方网站|真人游戏第一品牌

产品中心

首页>产品中心>半导体材料>芯片级封装材料

j9九游会官方材料针对不同熔点、不同应用领域开发出一系列焊锡球产品，球径涵盖0.05mm 至 1.80mm，广泛应用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先进封装领域。主要产品包含低温焊锡球（95-135℃）、高温焊锡球（186-309℃）、Ultra Low Alpha 锡合金微球等。

更多

j9九游会官方材料环氧塑封料（EMC）主要应用在集成电路、功率器件、表面贴装分立器件、光伏模块，智能功率模块IPM，车用功率模块IPM的封装。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、QFP、QFN产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。产品具有低翘曲、低吸水率、高可靠性等特点。

更多

新型锡膏RCP是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏，在精细间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脱模性，回流焊后残留物极少，免清洗，无腐蚀性，聚锡性能好，可以满足高精密、高可靠性的导电参数要求。

更多

j9九游会官方材料助焊剂主要应用于先进封装制程中的植球工艺。产品对不同的圆片或基板具有良好的润湿性；高温回焊后清洁性较好，水洗后无残留；加热后重量变化很小，回焊炉内的污垢较少；腐蚀性弱、空洞少，可靠性高。

更多

产品
咨询
var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?1fb4564523776fe713927e8a12820e9e"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();